10月10日，据韩国媒体报道，三星电子已向高通提供基于其自研工艺打造的移动处理器SM8850s样品，该芯片对应高通骁龙8 Elite Gen 5的三星代工版本。此次SM8850s采用了与三星自研Exynos 2600相同的全新SF2工艺节点，标志着其先进制程技术进入实际应用验证阶段。
目前，该芯片能否获得高通量产订单，将取决于高通对样品在性能、功耗及良率等方面综合评估的结果。尽管制造工艺具备竞争力，但最终决策仍需通过严格的测试与验证流程。
此外，芯片的市场前景还受到下游终端厂商采纳意愿的影响。据悉，三星正考虑在2026年下半年推出的“小折叠”旗舰机型Galaxy Z Flip8上搭载SM8850s，此举若实现，将成为其先进工艺成果落地的重要示范，推动自主晶圆制造能力向更高水平迈进。
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